芯片測(cè)試TES-5系列是用于電子元器件檢測(cè)中，如何準(zhǔn)確的檢測(cè)芯片是很重要的，那么，對(duì)于芯片測(cè)試TES-5系列的檢測(cè)準(zhǔn)備工作，大家了解多少呢？

　　開(kāi)始芯片測(cè)試TES-5系列測(cè)試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路，主要參數(shù)指標(biāo)，各個(gè)引出線的作用及其正常電壓。準(zhǔn)備工作做的好，后面的檢查就會(huì)順利很多。芯片很敏感，所以測(cè)試的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成芯片燒壞。

　　另外，芯片測(cè)試TES-5系列如果沒(méi)有隔離變壓器時(shí)，是嚴(yán)禁用已經(jīng)接地的測(cè)試設(shè)備去碰觸底盤帶電的設(shè)備，因?yàn)檫@樣容易造成電源短路，從而波及廣泛，造成故障擴(kuò)大化。焊接時(shí)，要保證電烙鐵不帶電，焊接時(shí)間要短，不堆焊，這樣是為了防止焊錫粘連，從而造成短路。但是也要確定焊牢，不允許出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象。在有些情況下，發(fā)現(xiàn)多處電壓發(fā)生變化，此時(shí)不要輕易下結(jié)論就是芯片已經(jīng)壞掉了。要知道某些故障也能導(dǎo)致各個(gè)引腳電壓測(cè)試下來(lái)與正常值一樣，這時(shí)候也不要輕易認(rèn)為芯片就是好的。

　　芯片的工作環(huán)境要求有良好的散熱性，不帶散熱器并且大功率工作的情況只能加速芯片的報(bào)廢。芯片其實(shí)很靈活，當(dāng)其內(nèi)部有部分損壞時(shí)，可以加接外圍小型元器件來(lái)代替這已經(jīng)損壞的部分，加接時(shí)要注意接線的合理性，以防造成寄生耦合。

　　芯片測(cè)試TES-5系列是無(wú)錫冠亞推出的芯片檢測(cè)系統(tǒng)，不同芯片型號(hào)在測(cè)試的時(shí)候需要對(duì)其相關(guān)的芯片測(cè)試TES-5系列了解清楚比較好。（本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除，謝謝。）